华瑞高的“LAN WDM模块”是一种波分离复用技术,使用自由空间结构包装方法,其包装尺寸与传统的被动模块相比大大减少,而添加损耗更低、更好的一致性,与行业级标准一致,适用于40G100G CFP光学模块,广泛应用于数据中心、云计算、城域网络等领域
产品亮点
波长可选
工业级工作温度
多通道级联
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华瑞高的“LAN WDM模块”是一种波分离复用技术,使用自由空间结构包装方法,其包装尺寸与传统的被动模块相比大大减少,而添加损耗更低、更好的一致性,与行业级标准一致,适用于40G100G CFP光学模块,广泛应用于数据中心、云计算、城域网络等领域
波长可选
工业级工作温度
多通道级联
参数 | 规格 | 单位 | ||
4CH | 12CH | |||
工作波长 | 1260-1360 | nm | ||
通道波长 | 1295.56/1300.05/1304.58/ 1309.14 | 1269.23/1273.54/1277.89/ 1282.26/1286.66/1291.10/ 1295.56/1300.05/1304.58/ 1309.14/1313.73/1318.35 | nm | |
通道间隔 | 800 | GHz | ||
插入损耗 | ≤1.8 | ≤3.2 | dB | |
隔离度 | 相邻通道 | ≥30 | dB | |
非相邻通道 | ≥40 | dB | ||
插入损耗温度变化 | ≤0.5 | dB | ||
通带平坦度 | ≤0.5 | dB | ||
波长温度变化 | ≤0.002 | nm/℃ | ||
偏振相关损耗 | ≤0.2 | dB | ||
偏振模色散 | ≤0.1 | ps | ||
方向性 | ≥50 | dB | ||
回波损耗 | ≥45 | dB | ||
最大可耐功率 | 300 | mW | ||
工作温度 | -10~+70 | ℃ | ||
储存温度 | -40~+85 | ℃ | ||
封装尺寸 | L80×W58×H8 | L120×L80×H18 | mm |