(1)光芯片与光纤的高效耦合
激光器(VCSEL/DFB/EML)或光电探测器(PD)需要通过FA与单模/多模光纤精准对接,实现光信号低损耗传输。
典型插损要求:
40G SR4/PSM4:<1.5 dB(多模)
100G LR4/ER4:<2.0 dB(单模)
(2)多通道并行传输支持
40G SR4:4×10G多模光纤(MMF)+ FA(4芯)
100G PSM4:4×25G单模光纤(SMF)+ FA-MT(4芯MT插芯)
100G CWDM4:4×25G波长复用 + FA(单芯输入,4波长输出)
(3)小型化与高密度集成
FA采用微米级V型槽或硅基精密波导,在有限空间内实现多光纤排布,适配QSFP+/OSFP等紧凑型封装。