「旧金山站」·四月与华瑞高一起共赴OFC光电盛会
「旧金山站」·四月与华瑞高一起共赴OFC光电盛会
01. 聚焦光通信技术
华瑞高拥有专门的激光切割实验室，使用高功率密度激光束作为热源，结合计算机辅助设计制造技术，按照预定的切割轨迹加工工件，能够实现多种切割工艺。同时，Hirundo利用激光切割技术加工AWG原材料，具备高效率、高精度和高品质的优势。此外，Hirundo还支持定制AWG。
华瑞高可提供的激光器类型有：SOA激光器、SLED激光器、窄线宽激光器、TO激光器，采用14Pin蝶形封装或8Pin蝶形封装。
以满足客户1mW~10mW不同功率需求和830 /1060 /1310 /1450 /1550 /1610 / 1650nm不同波长需求，并可协助客户进行激光源封装。
华瑞高通过与高等院校的特种光纤研究所合作，推出了特种光纤，如：双包层光纤、多芯光纤、性能共传光纤、空芯反谐振光纤等。
同时还不断攻克技术，推出了四芯和七芯的多芯耦合器。
多芯耦合器的主要特征
用于多芯光纤的扇入扇出设备、支持LC/UPC接口、支持基模和少模的传输、器件体积小巧，插入损耗: <1.5dB。
华瑞高的保偏系列产品逐渐成熟，在2024年已经推出保偏FA、保偏耦合器、保偏波分复用器和保偏PBC/S、保偏MEMS光开关等，并已实现小规模供货。Hirundo拥有藤仓全套光纤器件制备相关设备，包括CO2激光光纤工作站（LZM100，藤仓）、保偏光纤熔接机（100P+，藤仓）和大芯径切割刀。2025年目标是在实现保偏系列的专业化生产。
Hirundo展位相关信息
OFC 2025
时间：2025 年 3 月 30 日至 4 月 3 日
地址：加利福尼亚州旧金山莫斯康中心
展位号：5340
